5家上市企业参加2024（秋季）亚洲充电展

前言

2024（秋季）亚洲充电展将于9月20日在上海虹桥金臣皇冠假日酒店举办，目前已有5家行业内知名企业报名参展。

亚洲充电展（ Asia Charging Expo ）简称 ACE ，由充电头网发起，展会立足现代化国际都市群粤港澳大湾区，是全球影响最为广泛的能源电子技术展会之一，也是亚洲屈指可数的充电行业技术产业盛会。得益于专业性强、参展商和观众覆盖精准，亚洲充电展在全球享有相当高的知名度。现已成为了全球各大电源企业发布产品信息和展示最新技术的窗口。

近年来，亚洲充电展吸引着全球数千家上下游产业链企业参与，涵盖芯片原厂、制造商、方案商、品牌商、渠道商等；在推进快充、无线充技术的应用与普及方面，亚洲充电展对行业贡献深受赞誉，众多行业人士已经将这一展会规划为每年重要行程。

一场大会

2024（秋季）亚洲充电展同期举办的一场行业峰会也将如期举行。

峰会主题及时间如下：

9月20日（周五），2024亚洲充电技术大会

2024（秋季）亚洲充电展展位布局图

上市企业介绍

以下排名不分先后，按企业展位顺序排列。

展位号A7：芯朋微电子

芯朋微电子（Chipown）是一家专注于功率半导体研发的高科技企业，公司成立于2005年，总部位于江苏无锡，并在苏州、上海、深圳、中山、珠海、厦门、青岛设有研发中心和客户支持机构。主要产品线包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、Driver IC及Power Discretes等，广泛应用于家电、充电&适配器、智能电网、通信、服务器、光储充、工业电机、工控设备、汽车等领域。目前，公司为众多行业的TOP企业提供从高压电源芯片到低压电源芯片、从模拟电源芯片到数字电源芯片、从功率控制芯片到功率分立器件的“PowerSemi Total Solution”，年出货超十亿颗芯片，建立了被数千家客户信赖的品牌优势。公司是上交所科创板的第一家高压电源芯片设计企业，股票简称：芯朋微，股票代码：688508。

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展位号B1：上海复旦微电子集团股份有限公司

上海复旦微电子集团股份有限公司（“复旦微电”，上交所科创板证券代码：688385.SH；“上海复旦”，港交所股份代号：01385.HK）是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产（测试）和提供系统解决方案的专业公司。公司于1998年7月创办，并于2000年在香港上市，2014年转香港主板，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所科创板，形成“A+H”资本格局。

复旦微电子集团现已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线。产品行销30多个国家和地区，广泛应用于金融、社保、汽车电子、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。

安全与识别。产品系列齐全、技术积累深厚，性能可靠。智能IC卡、射频识别读写器RFID/Reader迄今累计出货量超100亿片。独创国内首个高频/超高频双频测温RFID芯片，应用物理防克隆（PUF）技术，赋能“芯”安全。安全与识别系列产品在金融、社保、交通、健康、防伪溯源、仓储物流、无人零售、移动支付等领域得到广泛应用。

智能电表与低功耗MCU。单相表主控MCU市场占有率超60%。自主研发的高可靠工业级主控MCU，性能可靠，实现了核心元器件国产化，累计销售4亿颗。通用型低功耗MCU产品被广泛应用于水气热表、安防消防、智能家居、健康医疗、可穿戴设备、工业控制等领域。

非挥发存储器。产品涵盖电可擦除只读存储器（EEPROM）、闪存（NOR/NAND）FLASH非挥发存储器系列，EEPROM市场份额居国内第一，高可靠特性FLASH存储器独具特色，月出货量超亿片。存储系列产品广泛应用于手机模组、网络通讯、消费类电子、工控仪表、物联网、安防监控等领域。

可编程器件FPGA。率先开发了国内首款亿门级FPGA、国内首款异构融合亿门级PSOC芯片，以及国内首款面向人工智能应用的可重构芯片FPAI（FPGA+AI）芯片。FPGA系列产品广泛应用于通信、人工智能、工业控制、信号处理等领域。

复旦微电子是高新技术企业和知识产权示范企业，也是国家认定的博士后流动工作站和国家企业技术中心，近年来已荣获上海市技术发明奖一等奖、上海产学研合作优秀项目奖特等奖及年中国产学研合作创新成果奖二等奖。未来，集团将以创新为引领，积极提升企业核心竞争力，不断发展成为具有一流国际水准的集团公司，以专“芯”成就未来。

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展位号B4：意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。

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展位号B24：深圳天德钰科技股份有限公司

深圳天德钰科技股份有限公司创建于2010年，为国家高新技术企业和国家鼓励的重点集成电路设计企业，立足深圳，十年创“芯”发展，不断实现技术突破，为客户创造价值，为股东创造权益，为公司创造未来。

公司凭借扎实的技术积累、强大的供应链垂直整合能力，精准定位前沿赛道，产品涵盖移动智能终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子标签驱动芯片等，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗、智慧物流等领域，为客户提供一站式服务平台，市场潜在增长空间广阔。

展望未来，基于智能时代发展需要，公司以人机交互和人工智能物联为发展定位，公司始终专注于移动智能终端和智能物联领域关键芯片的研发销售，强化技术研发，提升产品附加值，致力于成为移动智能终端关键芯片的领跑者和智能物联市场芯片和方案的创新者。

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展位号B25：深圳市必易微电子股份有限公司

深圳市必易微电子股份有限公司（股票代码：688045）是一家高性能模拟及数模混合集成电路供应商，主营产品包括 AC-DC、DC-DC、驱动 IC、线性稳压、电池管理、充电管理、放大器、数模转换器、传感器等，为消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域客户提供一站式芯片解决方案和系统集成。

必易微尊重人才、重用人才，不忘科技改善生活的初衷，以客户为中心，坚持“独特创新、易于使用”的公司理念，创新芯领域，引领芯发展，力争成为全球卓越的芯片设计企业。

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