捷捷微电于玮诏：一个万能的接口，下一步呢？

前言

3月15日，由充电头网主办的2023（春季）全球第三代半导体产业峰会在深圳福田会展中心成功举办。本次展会汇集了40多家第三代半导体厂商参展，云集了行业人士进行行业动态介绍和技术分享。

全球第三代半导体产业峰会，由充电头网发起，自2021年在深圳举办首场大会，已经连续举办多届。大会立足现代化国际都市群粤港澳大湾区，每年吸引来自全球第三代半导体产业的行业学者、专家、从业人员数千人出席，是全球颇具影响的专业能源半导体大会。

在全球第三代半导体产业峰会上倡导发起的世界碳化硅日（6月14日）、世界氮化镓日（7月31日），已获得业界关注，成为全球第三代半导体行业每年两大最重要的纪念日。

全球第三代半导体产业峰会，吸引着数千家上下游产业链企业参与，共同推动第三代半导体行业融合。作为功率器件的革命性突破技术，第三代半导体是与新能源息息相关的行业，升能源利用率，助力碳达峰、碳中和早日实现。

嘉宾演讲回顾

本次2023（春季）全球快充产业峰会邀请到了江苏捷捷微电子股份有限公司BD副总于玮诏为我们带来《一个万能的接口，下一步呢？》的精彩演讲。

江苏捷捷微电子股份有限公司 BD副总 于玮诏

《一个万能的接口，下一步呢？》

于玮诏先生现任捷捷微电（上海）科技有限公司 BD副总，助力开拓海外市场及孵化新产品线，并统筹新产品发布、标准化制定、应用研究等。先后在美国国家半导体，NEC电子、宏基实验室、飞利浦半导体、瑞萨等知名企业担任重要职位。他及团队与微软和康柏电脑合作编写并发布USB-OHCI，得到苹果及业界采用。于2002年3月在JEDEC成立JC-61委员会 (WING)，并于同年担任802.11 OpenHCI行业标准小组主席。在达尓电子，先后任Power ICs业务部门经理及分立器件业务拓展总监。

捷捷微电BD副总于玮诏先生在本次展会上发表了《一个万能的接口，下一步呢？》主题演讲。

于玮诏先生从三个方面阐述了未来USB的发展，以下是主要内容介绍：

1. Back to the Future - Many Busses in 1990s PCs

   -The Roots of USB since 1990

   -The Humble Beginning of USB

2. Fast Forward to Mar2019 -Beginning of USB4TM Version 1.0

   What Can USB4 Version 2.0 Facilitate

   - Modular Computing

   What Can USB PD 3.1 Facilitate

   - A Whole New Digital Lifestyle

3. Who is JieJie Microelectronics

   -Our Ambition

   -Our Core Competence

充电头网总结

在充电头网举办的2023（春季）全球第三代半导体峰会上， 江苏捷捷微电子股份有限公司BD副总于玮诏先生精彩的演讲可以更好的帮助观众了解到未来USB的发展趋势，以及获取到更多的关于第三代半导体产业专业知识和最新的信息。同时，更多精彩演讲内容回顾持续更新中，敬请期待！