超4300人报名！大咖云集：2019（春季）USB PD&Type-C亚洲大会精彩回顾

2019年3月22日，由充电头网主办的「2019（春季）USB PD＆Type-C亚洲大会」在深圳科兴科学园成功落幕。这是充电头网在2019年举办的首场峰会，也是继2017年4月、2018年3月、2018年5月、2018年7月、2018年12月之后，举办的第六场大型USB PD&Type-C峰会。

本次峰会邀请了中国通信工业协会、中国手机及配件品控自律联盟、中国电子技术标准化研究院、工信部电子产品安全标准工作组、威锋电子、芯朋微电子、英诺赛科、赛普拉斯、创惟科技、慧能泰、Active-Semi、美思迪赛、恒泰柯、芯海科技、芯茂微电子等十余位USB PD&Type-C技术专家和资深从业人员对USB PD＆Type-C技术进行全方面分析与讲解，共同探讨普及大趋势下，抓住机遇，抢占市场先机。

本次峰会与「2019（春季）USB PD＆Type-C亚洲展」同期举办，后台统计数据显示，展会报名人数突破4300人，实际抵达现场的嘉宾以及专业观众超过了2000人，整个会场座无虚席。

充电头网特约主持人--楚君。

中国通信工业协会，副会长/执行秘书长、中国通信工业协会品控自律联盟秘书长李杨先生

第一位上台的是本次峰会的开幕致辞嘉宾-- 中国通信工业协会，副会长/执行秘书长、中国通信工业协会品控自律联盟秘书长李杨先生。

中国通信工业协会品控自律联盟由手机企业、配件企业、权威检测机构和科研院所组成，成立初期联盟内成员即共同签署了联盟自律公约，建立了以中国电子技术标准化研究院赛西实验室等国检机构为代表的中国通信工业检测平台。

通过增强企业自律，注重质量诚信，强化品牌信任，关注消费安全，维护消费权益的宗旨，来促进行业的健康发展，为企业把好质量关、为广大消费者增加可靠的消费引导，让消费者能买到真正放心使用的好产品。

李杨先生表示，2017年到2019年是Type-C产品的出货量是急剧增加的三年。到今年，Type-C产品的出货量将超过20亿台，台式电脑和笔记本领域的渗透率能达到80%，手机和平板领域的渗透率能达到50%，其他的消费领域能达到30%。

同时，李杨先生还指出，2019年将有十几个城市的5G会铺设完毕；在2021年左右全国的5G的铺设面积将达到90%以上，这也是USB PD&Type-C市场不断增长的重要原因。

威锋电子新事业发展经理邱弘志先生《USB Type-C 的现在与未来》

第二位上台的是威锋电子新事业发展经理邱弘志先生，本次峰会的演讲主题为《USB-C 的现在与未来》。威锋电子创立于2008年7月，自有高速传输接口基础技术，成功自USB 3.1跨足至USB-C控制芯片的开发。身为全球第一家拥有USB Type-C及USB 3.1 Gen1 / Gen2完整解决方案的领导厂商，同时也是Power Delivery技术之领先供货商，威锋电子注重产品性能，为广大电子产业开发新应用和新设备奠定良好基础。

同时凭借高速串行接口、内部物理层设计及完整的系统集成经验，提供合乎规范及符合市场趋势的技术方案，并推动最新USB技术规范发展。旗下全产品线包括主控端、集线器、外接设备、电源传输管理、充电控制及其他相关芯片。威锋电子拥有卓越的硬件设计研发团队，并结合韧体、软件设计，提供全方位的解决方案，在市场上获得绝佳回响，为各品牌大厂在USB-C解决方案最信赖的选择。

邱弘志先生分别从影象、电源、资料三个部分讲解了USB-C的现状和未来的发展，并为大家介绍了威锋电子自身的产品规划。

芯朋微电子应用技术总监王旷先生《如何让PD快充及无线充方案更精简？》

第三位上台演讲的是来自芯朋微电子的应用技术总监王旷先生，他为大家带来了《如何让PD快充及无线充方案更精简？》主题演讲。

王旷先生介绍到，芯朋微电子成立于2005年，总部在无锡，在香港和苏州都有研发中心，深圳为销售中心。主要有AC-DC、DC-DC、驱动三大产品线，其中驱动包括高压的驱动和低压的无线充电的产品，拥有功率、封装等相关五项核心技术，还是第一家700V芯片开发商。过去的2018年中，芯朋微电子的芯片总出货量是8亿颗芯片，营收达到3.16亿人民币。

此外，王旷先生还为大家介绍了芯朋微电子在USB PD快充领域和无线充电领域的解决方案。在USB PD快充方面，王旷先生表示，高压小电流和低压大电流在PPS进行整合之后，对电流的同步整合有非常大的挑战，既要满足高压，又要满足大电流，所以成本会随之赠加。对此，芯朋微电子推出了一款SOP8封装的高集成度PWM芯片PN8161，一颗芯片相当于分离芯片的10元器件，对成本有着极佳的控制。

英诺赛科资深应用工程师邹艳波先生《基于英诺赛科硅基氮化镓的快充方案设计》

第四位上台的是英诺赛科资深应用工程师邹艳波先生，他的演讲主题是《基于英诺赛科硅基氮化镓的快充方案设计》。

英诺赛科（珠海）科技有限公司创立于2015年12月，集合了百余名国内外半导体行业精英，主要致力于第三代半导体硅基氮化镓的研发与产业化。目前英诺赛科已经拥有8英寸FaB 厂，采用IDM全产业链模式，成功在中国建立了一条涵盖研发、设计、生产、测试、销售、市场、技术支持等在内完整的氮化镓产业链。

邹艳波先生表示，目前英诺赛科已经有8款产品实现了小批量的生产，封装主要是WLCSP的封装以及DFN封装。同时，英诺赛科在2019年Q3会陆续发布更多的产品，涵盖AI、数字中心等供电解决方案以及激光雷达、无线充、音频播放等应用领域。

在峰会现场，邹艳波先生向大家展示了基于英诺赛科氮化镓功率器件开发的一款45W USB PD快充充电器参考设计，产品体积仅传统45W充电该器体积的二分之一，非常小巧。在转化效率方面，英诺赛科的这款氮化镓充电器要比传统充电器提升6.8%，最大效率高达95.1%。

赛普拉斯半导体区域市场经理袁强先生《EZ-PD CCG3PA--PD3.0/PPS/QC4+全应用最佳充电解决方案》。

第五位嘉宾，赛普拉斯半导体区域市场经理袁强先生，他的演讲主题为《EZ-PD CCG3PA--PD3.0/PPS/QC4+全应用最佳充电解决方案》。

赛普拉斯是全球著名的系统级方案设计半导体公司，也是USB及Type-C市场的领导者，截至2017年已发运的器件超过十八亿。赛普拉斯提供USB PD或Type-C解决方案的完整系列，并一直致力于新兴USB-C技术的创新。2017年赛普拉斯占据全球37% Type-C市场份额，更成为TypeC市场名副其实的引领者。

在本次峰会上，袁强先生对Cypress CCG3PA方案进行了详细的介绍和讲解，并指出Cypress USB-C方案覆盖了100% USB-C应用；在认证方面，Cypress拥有最多通过认证的USB PD方案，共有38个产品，并且都是已经经过了大批量市场验证，性能可靠。

袁强先生表示，在未来5年时间内，USB-A口和USB-C将会是市面上的主流充电接口，而在未来十年，所有的接口都将被替换形成USB-C口，一个USB-C充电器就能解决手机、笔记本电脑、相机、剃须刀等一切电子产品的充电问题。

创惟科技产品营销经理陈宣仰先生《USB储存装置与PD快充的结合》

第六位嘉宾上台的是创惟科技产品营销经理陈宣仰先生，本次峰会的演讲主题为《USB储存装置与PD快充的结合》。

创惟科技成立于1997年4月，主要业务为积体电路、电脑周边设备及相关产品之设计、制造、测试与销售，提供消费性电子及系统制造商等客户完整的解决方案。高速SerDes技术之开发与应用为创惟科技之核心竞争力，除USB 3.1 Gen 2技术外，也投入更多高速SerDes介面技术之研发工作，以掌握跨领域丶跨平台的新技术发展趋势与应用市场的契机。在高速USB 3.1 Gen 2、SD 3.0/4.0、SATA 3.0等传输方面，针对多项应用领域，规划完整的产品系列。

陈宣仰先生介绍到，今年的MWC，所有厂商推出的手机全部是USB-C接口，已经看不到过去的传统的接口。当大量的设备都改成USB-C之后，储存设备也将改成USB-C，但陈宣仰先生认为，在设备只保留USB-C接口后，给用户带来的应该是更好的使用体验，而不是成为消费者的负担。为此，创惟科技为大家带来了一系列的将USB PD快充与存储结合的产品。

Active-semi电源解决方案和全球销售副总裁兼总经理，David Briggs《Active-semi的快充和USB PD解决方案》

第七位嘉宾为Active-semi电源解决方案和全球销售副总裁兼总经理，David Briggs，本次峰会的演讲主题是《Active-semi的快充和USB PD解决方案》。

David Briggs拥有24年半导体行业从业经验，工作内容涵盖从设计到全球业务管理。在TI工作的20年中，David担任过各种业务和技术职务，并被选为杰出工程师。目前，David担任Active-semi电源解决方案和全球销售副总裁兼总经理；负责管理电源产品的设计与发开，制定全球销售策略，并确保销售目标的达成。David拥有克拉克森大学的学士学位和德克萨斯大学奥斯汀分校的工商管理硕士学位。迄今为止，David有12项专利，主要涉及半导体器件、ESD结构和电路。

在本次峰会上，David Briggs向大家介绍到，Active-semi产品应用领域包括智能电机控制、模块化电源PMU、电池管理、DC-DC等。在消费类电源领域，Active-semi开发了USB PD降压控制器ACT4529、ACT4530、ACT4527；USB PD（PPS）快充的同步降压控制器ACT4751；以及支持USB PD（PPS）的升降压控制器ACT5101/2、ACT2861。其中ACT2861为Active-semi最新开发的产品，支持4-29V电压输入，可满足2-5节电池的充电需求。

慧能泰半导体CTO 谢仁践先生《慧能泰新一代PD产品及A+C智能降功率方案》

第八位嘉宾上台演讲的是深圳慧能泰半导体科技有限公司CTO 谢仁践先生，他为大家带来了《慧能泰新一代PD产品及A+C智能降功率方案》主题演讲。

深圳慧能泰半导体科技有限公司成立于2015年，能泰半导体专注于高性能模拟和混合集成电路开发的定义、开发和商业化推广，坚持Type-C & PD系统解决方案和本地化客户服务理念。

慧能泰半导体坚持创新路线，目前已经拿到十几个中美专利授权，同时也已经开发出多款用于快充的E-Marker芯片和USB PD协议芯片，拥有多达6个USB PD芯片认证。其中HUSB331芯片为国内第一家通过USB PD 3.0认证E-Marker芯片并已取得了一系列标杆性终端客户，独特的芯片架构可以给客户带来更好的稳定性能和成本优势。

在本次峰会上，谢仁践先生为现场的观众重点介绍了慧能泰新一代SUB PD协议芯片HUSB339，据介绍，目前这颗芯片已经通过了USB-IF协会的USB PD3.0和PPS认证，不仅具备5个PDO电压档位，还支持支持5V~23V 范围内自由设置FPDO档位，最大电流等级5A，最大功率115W，并自带VCONN电源和E-Marker检测，可以广泛应用于USB PD充电器和USB PD车充产品中。

美思迪赛半导体总经理刘万乐先生《基于美思迪赛Smart-Feedback技术的快充电源系统设计》

第九位上台演讲的嘉宾是苏州美思迪赛半导体技术有限公司总经理刘万乐先生，他在本次峰会的演讲主题是《基于美思迪赛Smart-Feedback技术的快充电源系统设计》。

刘万乐先生在开关电源领域从事技术及研发工作超过15年经验，具备丰富的开关电源电路系统设计经验。美思迪赛半导体在电源领域具有丰富的产品线，涵盖个人消费终端，网络产品，智能家居等领域，公司掌控从产品研发，中测，成测，销售，应用等关键环节，得益于近年来对快充相关产品研发的持续高投入，目前美思迪赛半导体是国内极少数能同时研发初级功率器件IC及次级数字多协议IC的系统半导体厂商。

美思迪赛半导体在快充领域已获得多项领先技术，其独特的（Smart-Feedback）数字智能反馈技术，在产品极致精简的外围器件下却能获得高性能恒流恒压输出特性，简洁的外围器件相比于传统方案系统成本及生产成本能很有效的降低。该公司推出的初次级快充套片在目前PD及快充市场具有很强的竞争力，经过几年的积累美思迪赛半导体相关快充产品已经获得很多知名品牌的认可及采用。

刘万乐先生在本次峰会上给在场的工程师介绍了基于美思迪赛Smart-Feedback数字智能反馈技术的18W PD3.0多协议充电器以及30W USB PD充电器的原理。在与传统充电器对比之后，美思迪赛方案超简洁的电路设计以及全面的保护功能令在座的工程师十分吃惊，纷纷向刘万乐先生提问互动。

中国电子技术标准化研究院，工信部电子产品安全标准工作组秘书/IEC TC108专家刘云柱先生《车充、充电线及国内外电子产品安全标准化动态》

第十位嘉宾上台演讲的嘉宾是中国电子技术标准化研究院，工信部电子产品安全标准工作组秘书/IEC TC108专家刘云柱先生，本次峰会的演讲主题是《车充、充电线及国内外电子产品安全标准化动态》。

刘云柱先生是国际电工委员会IEC/TC 108专家，主要从事国内外音视频、信息技术、通信技术设备等电子产品安全领域的IEC国际标准、GB国家标准、行业标准、团体标准制修订、标准化研究等工作。中国电子技术标准化研究院是工业和信息化部直属事业单位，是国家从事电子信息技术领域标准化的基础性、公益性、综合性研究机构。通过开展标准科研、检测、计量、认证、信息服务等业务，面向政府提供政策研究、行业管理和战略决策的专业支撑，面向社会提供标准化技术服务。

刘云柱先生在本次峰会上就电源类产品的国际标准、国家标准、行业标准和团体标准四个方面为在场的工程师做了讲解，帮助行业更加规范的发展，促进行业良性循环。

恒泰柯半导体市场部处长陈俊铭先生《充电头选择Hunteck SGT 产品应用上的各项优势》

第十一位嘉宾是恒泰柯半导体市场部处长陈俊铭先生，本次峰会的演讲主题是《充电头选择Hunteck SGT 产品应用上的各项优势》。

陈俊铭先生为台湾科技大学电机学与工程管理硕士，功率器件与模拟IC营销策略专业，曾任职于三菱、达尔科技，负责市场战术营销与供应链整合工作。

恒泰科半导体有限公司专注于功率半导体MOSFET（三极管）开发设计及生产制造，采用功率技术的最前沿的SGT技术，并且坚持不间断的研发改进产品，超越现有规格限制、发展最新制程。公司创立于2014年，总部与研发中心设在上海、美国硅谷设立研发团队，核心开发成员有三位华裔工程博士，都来自世界最顶尖半导体公司。

陈俊铭先生在峰会上分别从Hunteck的新产品开发方向、技术优势、SGT MOSFET关键的技术原理、Hunteck的产能预备、Hunteck的产品线展示等几个方面展开分享。并表示，GaN功率器件是未来的发展趋势，Hunteck在这方面已经有技术的储备，并且也正在布局这一块市场。

芯海科技市场经理王伟先生《不仅仅是电源，PD将无处不在》

第十二位嘉宾是来自芯海科技的市场经理王伟先生，本次峰会的演讲主题为《不仅仅是电源，PD将无处不在》。

芯海科技成立于2003年，是一家专注于高精度ADC及SOC芯片、高性能MCU以及物联网一站式解决方案的集成电路设计企业。产品及方案应用领域覆盖智慧健康、智能家居、智能手机、智慧工业等。芯海科技推出了全球首颗Force Touch MCU，并率先推出智慧健康一站式解决方案。国内首颗高精度ADC、高精度SOC芯片，国内首颗USB PD3.0 MCU均来自芯海。全球专利资产超过400项，其中已授权专利超过100件。芯片累积出货量超过12亿颗，产品已经被华为、小米、魅族、vivo、美的等大客户接受并广泛使用。

在本次峰会上，王伟先生向大家介绍了国内首颗PD3.0双向认证32位MCU CS32G020。据王伟先生介绍，芯海CS32G020基于最新的ARM®Cortex™-M0 内核，主频最高48MHz （可倍频96MHz），内置64K字节程序Flash、可配置的数据Flash(与程序Flash共享)，4K字节LDROM、8K字节SRAM，并集成了PWM、SPI、I2C、UART、ADC、DAC、⽐较器等外设资源，可⼴泛应⽤于电源适配器、⼿机充电器、移动电源、Hub、家电等领域。此外还支持4路独立快充协议，可应用于各类快充电源产品，并在满足客户各种协议需求的同时还可提丰富的MCU控制资源。

芯茂微电子销售总监李明辉先生《芯茂微AC-DC充电解决方案》

第十三位嘉宾上台演讲的嘉宾是芯茂微电子销售总监李明辉先生，本次峰会为大家带来《芯茂微AC-DC充电解决方案》主题演讲。

芯茂微电子成立于2002年，专注于AC-DC电源控制技术研究17年。具有自主知识产权的“700V BCD模拟高压混合工艺”，2010年获“国家科技进步二等奖”。芯茂微行业首创自供电双绕组专利技术，具有高集成度、高可靠性、高效率，性能全面提升，方案成本进一步降低，技术领先行业竞争对手一代。同步整流技术行业领先，具有自供电、高耐压（行业最高）、低功耗、低成本，兼容性强，封装及系列产品多样性等优势。

李明辉先生表示，随着PD快充协议的完善，芯片厂商对PD快充协议的理解驱于一致，充电器产品追求小型化及个性化，要求半导体厂商推出高集成度的整体方案，满足客户及市场需求。同时，在本次峰会上，李明辉先生也先后介绍了芯茂微一系列的PD&QC快充协议芯片、AC-DC控制芯片及同步整流芯片等完整的快充整体解决方案，并且极具成本优势。

至此，13位行业大咖的分享就全部结束，下面分享一些会场的花絮图片：