英诺赛科亮相2022夏季亚洲充电展

集微网消息 8月16日-8月18日，2022（夏季）亚洲充电展在深圳福田会展中心举行。随着以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体在各类应用场景中大放异彩，业界对其关注度与日俱增，与之相关的展商也因此成为本届展会上一大亮点，英诺赛科作为国内氮化镓领域具有代表性的企业也受邀参加本次大会。

集微网从展会现场获悉，英诺赛科此次不仅展示了由该公司量产的8英寸硅基氮化镓晶圆，还携公司2022年推出的40V/15mΩ、100V/3.2 mΩ、150V/7 mΩ等多款全新产品一同亮相。众所周知，英诺赛科是全球唯一一家同时量产高低压（30V到650V）氮化镓器件的公司。从产品端实现了全链路高效、高频、高密度，应用层面囊括消费电子、LED、新能源汽车、数据中心等多个领域。

展会同期举办的2022（夏季）全球第三代半导体产业峰会上，英诺赛科产品应用主任工程师杜发达还发表了以《敢为人先，共建氮化镓“芯”生态》为主题的演讲，向业界展示了公司的现有成果及未来规划；此外，英诺赛科产品应用副总陈钰林在圆桌论坛上也分享了自己对第三代半导体产业发展方向及目前行业痛点的见解。

氮化镓市场未来可期

在时下的社会环境中，数字化、智能化趋势几乎无孔不入，与此同时，我们也在不断强调对绿色能源的倡导。两者相互碰撞下，就产生出“更高效、更节能、减少碳排放量”的需求。然而固有器件性能已经逐渐逼近物理极限，第三代半导体也应运而生，并且多个领域崭露头角。

英诺赛科产品应用主任工程师杜发达指出：“从材料上看，氮化镓在临界击穿场强、禁带宽度、饱和电子漂移速度等方面是远远优于硅材料的，这使得氮化镓器件与传统Si MOS 相比，具有高频节能的特性，氮化镓的这些特性能够为数据中心、新能源汽车、储能等新兴领域提供具有颠覆性的解决方案。”

据集微网了解，英诺赛科目前共有珠海、苏州两大生产基地。其中珠海基地目前月产能为4000片，当前处于满产运行状态；苏州基地于2021年6月正式投线运行，目前月产能为6000片，该基地满产后的产能将达到65000片。

一直以来，英诺赛科也在致力于关于器件可靠性的提升。通过建立包含了HAST、TC、HTGB、HTRB、THB等多个测试项目的完善的可靠性实验室，来实现对器件可靠性的保障，确保产品能实现稳定、可靠、长期的运行。与之并行的，还有该公司设立的失效分析实验室，能够对产品进行完整的电性、化学和物理分析。从多个维度对产品进行严格把控，也能够让该公司产品实现快速优化升级。

同时，英诺赛科在全国多地设有产品应用和销售中心，今年上半年，该公司还在美国、欧洲设立分公司，并与国际一流厂商展开深入合作，为客户提供从30V-150V及650V的高低压全功率芯片的解决方案。

目前，英诺赛科的氮化镓器件出货量已突破1亿颗，量产客户超过300家。

在快充领域，该公司的高压系列器件已经进入到手机标配大功率快充，并受到头部电商品牌青睐。而ALL GaN方案是其推出的在原边、副边均采用氮化镓器件的方案，通过这样的设计使整体方案更加小型化、系统效率实现更高的提升。在智能手机领域，该公司还联合了全球主流厂商将氮化镓器件应用于手机主板当中，使得主板布局设计更简洁，整体效率更高。在车载激光雷达领域，英诺赛科的产品也在多家客户实现量产。

然而想要推动氮化镓产业的进步和发展，需要整个产业链的共同努力。

因此，杜发达在演讲中也呼吁：“随着氮化镓应用领域的不断扩展，机遇与挑战并存。目前氮化镓在快充等领域，已经证明了它的巨大优势，但还远未完全释放氮化镓的潜力。更进一步的发挥氮化镓的优势，需要的是包括驱动、控制器、磁性元件、封装等上下游产业生态链的协作，英诺赛科也一致致力于产业协同发展。当前这个时间节点，对氮化镓器件来说是一个黄金时代，我希望在这种芯时代、芯机遇面前，上下游企业也能够一起合作共赢，共创芯未来。”

行业应共建友好生态

受益于手机快充需求放量，氮化镓市场规模也呈高增长趋势，与此同时，新能源汽车、5G通讯等领域基于技术发展，衍生出更多对高频、高效、高功率的需求，为氮化镓的发展创造更广阔的发展空间。不过在市场及产业快速发展的过程中，摆在企业眼前的有机遇、亦有挑战。

针对产业目前面临的现状，英诺赛科产品应用副总陈钰林先生认为：“从市场层面，我们看到今年在消费、汽车应用领域的进展是非常快的。不过这也仅仅是一个开始。由于氮化镓本身高频高效节能等特性，它在智能手机，笔记本，数据中心、无人机、新能源汽车、电网、储能等众多新兴领域都将带来革命性的解决方案。氮化镓将出现在我们未来生活中的方方面面，它将改变我们的未来。”

“其次是挑战方面，我们现在在推的工业和汽车板块所面临的挑战完全不同于快充领域，首先，功率大幅增加，封装成为产业急需进行研讨的重点之一；其次是在汽车、工业领域，对器件的使用寿命、可靠性都有更高的要求，对我们来说也形成了一些新的认知，需要在接下来几年时间去逐步接受和突破。”

市场蛋糕越大，吸引的企业数量也就越多，这样高速增长的需求量，同样也会给产业、产能格局带来变化。

“我们看到其实无论是碳化硅还是氮化镓，现在在性能上还有很大的提升空间，这时候就需要我们对产品进行不断更新迭代，凸显产品优势。在整个过程中，一定会涌现很多参与者，如果公司实力和资源不够强大、丰富，是没办法推动产品进步的，这个阶段其实就需要进行一些并购，也就是集中力量做大事。”

另外对于是否会出现产能过剩的问题，陈钰林先生认为：“相信只要我们产品性能做得足够好，效率足够高，并且把综合成本整体降下来，市场在往前发展的同时，一定会推动产品进步，而产品的不断进步也能够把市场继续扩大，两者之间是一个相互促进的作用。”

陈钰林先生还指出，其实在氮化镓产业发展的过程中，它存在的困难以及企业首要思考的可能始终是一点——在产品迭代时要不断提升器件性能。

“首先我们从理论水平推出来，每一代产品在迭代后的性能都有30%-40%提升，但第一个做这个研发的企业背后需要投入大量的人力和资源才能有机会达成，其次是在大功率、高可靠性应用领域，整个测试的投入量会变得很大，所以很少有企业敢于做中长期的规划，我认为这是今天能否推动行业进步的关键因素之一，这些需要企业具有一定的先驱性，包括芯片公司、应用方案公司，甚至客户，多个环节的企业一起共同推动产业的发展和进步。”

写在最后：

在终端升级和节能减排两大主流趋势并行的背景下，氮化镓产业正呈现出蓬勃发展的状态，英诺赛科围绕“技术、产能、应用”三个维度打造的竞争优势，也为其浇筑了更广阔的发展空间，在市场、产值同步扩大的基础上，企业本身亦能不断向上突破。

与此同时，集微网也期待看到更多这样的优质企业。众人拾柴火焰高，只有上下游厂商合作发力，将各个环节打通，才能够共建一个健康向前、良性发展的氮化镓产业生态。

文章来源：集微网